:CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等)
格隆汇3月11日丨有投资者于投资者互动平台向隆华新材提问，“微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类，请问隆华新材case聚醚制备的微电子封装点胶是否能用在以上半导体封装和PCB组装粘结领域？”，公司回复称，公司CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，无法确定是否直接或间接用于所述领域。
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