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,日经新闻援引知情人士的话称,苹果的目标是在未来一年内成为首家使用TSMC最新芯片制造技术N3E工艺的公司,并计划将其用于部分iPhone和MAC电脑这也意味着TSMC的基础版N3E工艺确实如业界传言的那样冷门,客户寥寥无几
据三位知情人士透露,苹果目前正在研发的A17移动处理器将采用TSMC的N3E芯片制造技术量产,预计明年下半年上市他们表示,A17将用于计划于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品
本站报道称,TSMC此前曾强调,下一代3纳米移动处理器节点将很快投入量产一些内部人士推测,这将是九月,但TSMC还没有消息
TSMC首席执行官透露:N3E将进一步扩展我们的N3系列,以提高性能,功率和产量我们观察到N3E的客户参与度非常高,量产计划大约在N3之后一年,或者明年的这个时候
据中国台湾省《工商时报》报道,TSMC 3nm工艺技术研发和试产完成后,预计第三季度后半段电影投放量将开始大幅上升,第四季度月投放量将达到千片级别,开始进入量产阶段。
高通下一代骁龙8 Gen 2芯片显然不能用3nm工艺制造,但还是用4nm工艺制造预计高通的骁龙8代3芯片将采用3纳米工艺
后来TSMC泄露的PPT显示,新N3E工艺的良品率超出预期,其中N3E的256Mb SRAM平均良品率约为80%,移动设备和HPC芯片平均良品率约为80%业内认为N3E工艺量产时间将提前至23Q2,成为明年各大厂商新品量产主力
从之前的规划来看,N3E将是TSMC 3nm家族的延伸,具有更好的性能,功耗和良率,将为3nm工艺时代的智能手机和HPC相关应用提供完整的支撑平台N3E工艺将于2023年下半年进入量产,苹果和英特尔将是两大客户
可是,业内广泛报道称,英特尔的订单将推迟到2024年,因此明年,只有苹果将是TSMC增强型3nm移动芯片组生产节点的主要客户,这意味着N3E最终可能会首先用于A17处理器。
从之前爆料者的信息和预期来看,苹果iPhone 15 Pro的规格预计如下:3nm A17处理器,6x潜望镜变焦摄像头,Type—C接口。
本站提醒,有传言称苹果将在iPhone 15系列上延续iPhone 14和iPhone 14 Pro的区别明年的结果可能是只有iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro搭载了3nm工艺的A17芯片,而普通版依然是N4的A16芯片
因此,根据TSMC的N3E生产计划,业内人士称苹果将成为2023年TSMC 3nm工艺制造的主要客户,预计2024年代工厂将为众多客户完成可观的3nm芯片订单。
因此,首批采用TSMC新3nm芯片的机型将大概率落在苹果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上。
此外,《商业时报》报道称,苹果新M3 SoC的核心设计已经启动,最早将于2023年下半年发布。
苹果M3芯片的内部代号为Malma,将在TSMC N3E架构上量产N3E据说是N3工艺的改进变体,也是3nm与N5相比,N3可以提供高达15%的性能提升和高达30%的能效提升,N3E将进一步扩大这些差异
扩展阅读:
TSMC N3E工艺的良率超出预期,泄露的PPT显示平均良率超过80%。
披露:明年苹果iPhone 15/Pro将搭载A16/A17,延续差异化战术
报道:苹果首款用于MacBook Pro的3nm芯片预计今年投产
据消息称,苹果已经开始了M3芯片的核心设计:代号Malma,采用TSMC N3E增强工艺。
消息称,苹果iPhone 15/Pro的A17和Mac的M3芯片都将采用TSMC的3nm工艺。
消息称,苹果iPhone 15 Pro/Pro Max的芯片A17首次使用TSMC增强型3nm。
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