今日，先进封装板块震荡走高。截至13时5分，信息科技ETF涨1.26%，一度涨1.55%；成分股寒武纪-U、中科软、景嘉微、东山精密、瑞芯微、华工科技涨幅居前。
德邦证券表示，受到光模块需求继续旺盛的影响，算力及服务器产业链标的上周涨幅居前。应用端和芯片端的持续创新有望继续推动算力产业链的需求上调。应用端上，近期中科院自动化所发布新一代“紫东太初2.0”全模态大模型，可进行跨模态的统一表征和学习；近期微软将Copilot 集成在ERP 产品矩阵中，继续打开应用空间；芯片端上，6/14 日，AMD 发布MI300A 与MI300X，采用5nm 工艺，内部晶体管数量相比英伟达H100 大幅提升。在应用和芯片端创新升级带动下，下游有望继续加大对GPU 采购，拉动算力产业链发展。
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