全球半导体头部设备商高管：芯片设备也开始出现“缺芯”现象

据《华尔街日报》5月6日报道，全球半导体头部设备制造商的高管最近几天表示，芯片设备也开始出现缺芯现象。

最近几个月，用于芯片制造的机器设备需要更长的交货期疫情初期，从提交订单到收到设备需要几个月的时间根据许多芯片制造和设备高管的说法，在某些情况下，这一时间线已被延长至两到三年

据指出，全球芯片短缺已经持续了三年，因此不再对业界能够迅速解决这一问题抱有很大期望起初是疫情期间笔记本电脑等通用芯片需求过高导致的异常现象，现在已经演变成这个行业的结构性问题现在很多芯片公司高管都说这个问题会持续到2023年或者2024年，甚至更久

Core首席执行官汤姆·考尔菲尔德表示:业界原本乐观地认为，到2022年底，供需将达到平衡，但我还没有看到任何希望。

Edwin的首席执行官Doug Lefever认为，他们公司的测试设备的交付时间增加了两倍或更多，其中许多涉及大约25万个零件的组装只要几个零件供应出现问题，就会造成延误

微控制器芯片制造商Microchip Technology Inc的首席执行官Ganesh Moorthy认为，该公司现在将芯片设备供应商视为其优先客户，但在新冠肺炎疫情爆发之初，它对医疗设备制造商区别对待。

他说，我们的态度是，如果任何设备制造商发现特定的微芯片产品是其瓶颈，它将被列入我们的优先名单。

萨斯奎汉纳金融集团估计，4月份全球半导体行业的平均交货时间已经超过6个月，几乎是上一次芯片繁荣周期的两倍。

设备交付问题已经影响了一些公司的销售知名设备公司Lam Research的首席执行官蒂姆·阿彻今年4月表示，设备零部件的短缺意味着该公司无法从强劲的需求中充分受益英特尔首席执行官帕特·基尔辛格最近也表示，供需平衡可能会在2024年达到，比他几个月前的预期晚了一年他说:设备短缺确实影响了增加供应的能力，速度低于我们之前的预测可是，他说，英特尔的新工厂计划没有改变这种情况允许高管制定更长期的计划

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